【未分类_FW-19-05-G-D-385-065】封装/厂家_FW-19-05-G-D-385-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-G-D-385-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-G-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持双排、19位（即38针）配置，采用直插式（Gull Wing）表面贴装结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）及差分对优化布局，适用于高速数字信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3前向兼容、MIPI D-PHY/LVDS等）。常见应用包括：高端工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连；医疗影像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器板的高可靠性堆叠；5G小基站基带板与射频板的低串扰垂直互联；以及测试测量设备（ATE）中多层功能板的快速装配与可维护堆叠结构。

其385系列端子配合065英寸（1.65 mm）超薄堆叠高度，特别适合超薄设备（如折叠屏终端原型、微型机器人主控）的有限Z轴空间需求；而镀金触点与宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，亦满足航空航天或车载域控制器等严苛环境下的长期稳定运行。需注意：实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与回流焊曲线，以确保接触可靠性和机械耐久性（标称插拔寿命≥50次）。

产品参数图文手册常见问题