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型号： FW-19-05-G-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-350-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业相机模组及便携医疗设备中，实现主板与子板（如摄像头板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速接口（可达数Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及5G小基站基带板互联。  
- 需频繁插拔或高振动环境：采用双触点（Dual Beam）金手指设计与稳固的锁扣结构（D系列带防误插导向和机械锁扣），适用于测试治具、模块化工控主板、可更换功能子卡（如FPGA载板+AI加速卡）等需反复装配或存在机械应力的场景。  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），亦见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的多板堆叠架构中，满足严苛环境下的长期稳定连接需求。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（19×2=38位）、高保持力、低串扰的可靠板间互连，是高性能微型化电子系统的关键接口组件。

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