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型号： FW-19-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速叠接应用）。该型号为双排、19位（每排19针，共38位）、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、差分对优化设计（D表示Differential）、263–164指特定端子配置与压接/焊接规格，A-P代表表面贴装（SMT）封装及标准公差等级。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的紧凑型、高密度堆叠连接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的多层PCB堆叠架构中实现可靠、抗振的信号与电源传输；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高屏蔽性能要求；  
• 航空航天嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温域兼容性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛工况。

其0.5 mm超细间距与精密屏蔽设计，特别适合对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和板间高度（Z-height）有严苛要求的下一代小型化、高速化电子系统。

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