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型号： FW-19-05-F-D-610-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-610-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-610-065-TR价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-610-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-610-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-610-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-05-F-D-610-065-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现多层PCB间的可靠、低插拔力堆叠，兼顾抗振与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的垂直互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户认证），支持-40°C～105°C工作温度。  

该型号关键特性（0.5mm间距、19×5双排、6.10mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计、镀金触点）使其适用于需高引脚数、低剖面、高信号完整性及精准对位的严苛板对板场景。注意：实际车规或航天应用需额外验证并选用对应等级物料。

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