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  • 型号: FW-19-05-F-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直或直角板间互连,如通信基站基带板与射频模块板、AI加速卡与载板、工业PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接。

该型号支持0.5 mm间距、19×5(共95位)信号触点,具备差分对优化设计(支持高速信号传输)、5A额定电流/触点及90Ω阻抗控制,适用于USB 3.2、PCIe Gen4、LVDS等高速串行协议;镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在-55℃~+125℃宽温范围内长期插拔(≥500次)与信号完整性。

常见应用领域涵盖:5G小基站、边缘计算服务器、医疗影像设备(如便携式超声主板堆叠)、车载ADAS域控制器(多PCB层叠架构)、以及无人机飞控系统等对可靠性、小型化和高速性能要求严苛的场景。其0.90 mm超薄堆叠高度(Stack Height)特别适合超薄模块化设计,而D型(Dual-Contact, 双触点)结构增强了机械稳定性与抗振动能力。
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