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型号： FW-19-04-L-D-220-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-220-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-220-130价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-220-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-220-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-220-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-L-D-220-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品线）。该型号中，“19”通常表示19对差分信号（即38针），“04”指4排接触，“L”代表直角插拔方向，“D”为双列结构，“220-130”对应0.50 mm间距与13.0 mm堆叠高度（典型值），支持精确对准与抗振设计。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，满足PCIe 4.0/5.0或SAS/SATA高速信号传输需求；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡与主板、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型垂直互连，节省PCB空间并保障信号完整性；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的便携式诊断设备、模块化工控背板系统中，实现多层板间稳定叠接；  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具中，支持快速更换功能子板，兼顾高频性能（可达25+ Gbps/lane）与插拔耐久性（≥500次）。

该连接器具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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