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- 型号： FW-19-04-G-D-584-126
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-584-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-584-126价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-584-126封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-G-D-584-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠垂直互连的电子系统中。 该型号支持双排、19×4（共76位）信号触点，带接地屏蔽设计（“G”标识），并采用直插式（D = Direct Attach）、无焊压接（压合式接触）安装方式，适用于FR4 PCB，无需回流焊，提升组装灵活性与热可靠性。标称高度为5.84 mm（含公差），适合中等堆叠需求。 主要应用包括： - 工业自动化控制器与扩展子板间的模块化互连； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠； - 通信设备（如小型基站基带单元）内FPGA载板与AI加速子卡之间的高速低串扰连接； - 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用接口； - 航空航天与军工领域对耐振动、免焊接、高引脚完整性有要求的加固型板级互连。 其镀金触点、优异的阻抗控制（约100Ω差分）及-55°C~+125°C工作温度范围，确保在严苛环境下仍具备稳定电气性能与长寿命。综上，该连接器专为高性能、高可靠性、小体积的垂直板对板互连场景而优化。
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