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型号： FW-19-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点+75 µm公差）和1.27 mm间距，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高速信号互联需求：虽非专为高频优化，但采用镀金接触件与稳定端子结构，适用于≤100 MHz的中速数字信号（如SPI、I²C、UART、GPIO扩展），常见于FPGA载板与IO子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠互连；  
- 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计中的现场升级或故障更换，广泛用于测试治具、原型开发平台及模块化通信设备；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性有基本要求的工业环境。  
该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）或大功率供电，主要定位为高密度、中低速、高可靠性的板级机械与电气桥接解决方案。

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