【未分类_FW-19-04-G-D-200-075】封装/厂家_FW-19-04-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-04-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与基板）之间的垂直或夹层式互连；  
• 便携式电子设备（如5G小基站、工业相机模组、医疗内窥镜成像模块）中对空间和厚度敏感的堆叠设计；  
• 需要稳定信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的高速接口应用，如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等；  
• 工业自动化与汽车电子中要求高可靠性、抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）的嵌入式计算模块互联；  
• 支持盲插（Blind-mate）与浮动容差（±0.30 mm X/Y，±0.15 mm Z），适用于自动化SMT组装及需频繁插拔维护的测试治具或模块化系统。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与双触点结构，兼顾电气性能、机械耐久性（≥500次插拔）与热管理能力，广泛用于高端通信、AI边缘计算、精密仪器等对互连密度、速度与可靠性要求严苛的领域。

产品参数图文手册常见问题