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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-070-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-070-100价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-070-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-04-G-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-G-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连,例如: • 通信设备(如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡); • 工业自动化控制器与I/O扩展子板之间的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器处理板的紧凑互连; • 高端消费电子(如AR/VR头显、折叠屏设备)内部多层柔性刚性混合板的低剖面堆叠; • 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中高速数字/模拟信号板间的可插拔垂直互连。 该型号具备70位信号通道(4排×17.5列)、镀金触点、支持10 Gbps+差分信号传输(配合优化叠层设计),并具备优异的抗振性与插拔寿命(≥50次),适用于需高频、高密、低高度(总高仅7.0 mm)、可盲插且长期可靠的嵌入式系统场景。其“D”后缀表示带定位柱与防误插键槽,“G”表示镀金端子,“070”指总高度7.0 mm,“100”代表100 µin金厚——整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产装配效率。