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型号： FW-19-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（3.50 mm公头 + 7.50 mm母座，总堆叠约11 mm）实现双层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（需配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的低串扰互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type）接触结构与双触点设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定正向力，适合需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY）。

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