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- 型号： FW-19-04-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为双排、19×4（共76位）引脚，直插式（F = Female），带2.50 mm中心距垂直叠接结构，0.75 mm超薄端子接触高度（D-250-075 中“075”即指0.75 mm堆叠高度），支持0.5 mm间距PCB焊盘设计，具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的垂直互连）； - 5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速叠接（支持高达16 Gbps差分信号传输，兼容PCIe Gen3/USB 3.1）； - 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的垂直堆叠与热插拔兼容设计； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间严苛、需高可靠性及低EMI的板间互联； - 航空航天与国防领域轻量化航电板卡的加固型板对板连接（符合RoHS、无卤素，支持-55℃~+125℃宽温工作）。 其0.75 mm超低堆叠高度特别适用于超薄设备或需预留散热空间的场景，而250 µm镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（<30 mΩ）。
产品参数
图文手册
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