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型号： FW-19-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：19×3（57位）双排针脚、直角插接（L型）、0.050"（1.27mm）间距、270Ω受控阻抗设计、65mm堆叠高度（即PCB间垂直间距），支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层背板与功能子板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI信号处理主板与传感器接口板之间的高速差分信号连接）；  
- 测试测量仪器（ATE设备）中可更换功能模块的即插即用式板级互连；  
- 航空航天与军工领域需满足振动冲击、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制要求的加固型板对板连接。

其270Ω阻抗匹配特性专为LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速串行协议优化，配合低串扰端子结构和屏蔽设计，确保信号眼图质量。065（65mm）堆叠高度适用于中等厚度模块集成，兼顾散热间隙与机械稳定性。综上，FW-19-03-L-D-270-065 是面向高性能、高可靠性嵌入式系统的精密互连解决方案。

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