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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-267-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-267-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-267-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-267-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-267-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-267-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达 28 Gbps PAM4 的信号完整性设计(配合优化的差分对布局与阻抗控制)。 2. 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 CPU/GPU 加速卡与载板之间的垂直堆叠连接,满足小尺寸、高引脚数(19×3=57位)、0.50 mm间距及6.5 mm堆叠高度需求,兼顾散热与空间约束。 3. 工业自动化与医疗成像设备:在紧凑型多层PCB架构中实现可靠信号与电源混合传输(含电源引脚),具备优异的抗振动性与长期插拔寿命(≥500次),符合工业级可靠性要求。 4. 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA夹层板、ADC/DAC扩展板)的快速对接接口,支持TR带装自动贴片(P-TR后缀表示卷带包装),提升SMT产线效率。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角焊接结构(L型),带极化键槽与防误插设计,并通过RoHS与无卤认证,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连场景。