图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-265-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-265-065-A价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-265-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-265-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-265-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-265-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备(如手持诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如传感器板、FPGA载板或电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速数字系统:该型号支持差分信号传输(配合Samtec高速叠接器系列设计),常用于FPGA、ASIC或MPU核心板与扩展板间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)信号互联,满足PCIe Gen2、USB 3.0等协议兼容性需求。 - 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)、双排针/插座结构及2.54 mm(0.100")间距,便于自动化装配;插拔次数达500次以上,适合需频繁拆卸调试或现场升级的嵌入式系统。 - 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围广(-55°C ~ +125°C),在工业自动化、车载信息娱乐(非动力域)等对可靠性有要求的场景中稳定运行。 注:FW-19-03-L-D-265-065-A 中“265-065”表示公母配对高度(2.65 mm + 0.65 mm = 3.30 mm总叠高),适用于超薄叠层结构,不适用于大电流或高振动主干连接。