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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连,利用其0.50 mm间距、19×3(57位)双排结构实现紧凑布线。 - 工业自动化控制器:在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间提供可靠、抗振动的刚性叠接,支持高达10 Gbps/lane的信号完整性(符合PCIe Gen3/USB 3.1要求)。 - 医疗成像设备:用于CT/MRI子模块间的高速数据传输(如FPGA配置接口、ADC采样数据链路),其260 µm超薄端子高度(L型)和100Ω受控阻抗设计保障信号完整性与EMI抑制。 - 测试与测量仪器:作为可插拔功能子卡(如射频前端、高速采集模块)的标准化接口,支持多次插拔(≥500次)及精准自导向装配。 该型号具备无卤素、RoHS合规、表面贴装(SMT)工艺兼容等特性,适用于空间受限、需高频性能与长期稳定性的严苛电子系统。