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型号： FW-19-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台）。该型号中，“19”指19对差分信号（即38针），“03”表示3mm堆叠高度，“L”代表直角（Low-profile, Long-mount）安装方式，“D”表示双排（Dual-row），“250-075”分别指触点间距2.50mm与0.75mm超细间距信号对（实际为0.75mm差分对中心距，体现高速设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集）的垂直/平行对接，兼顾高引脚数与抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板间的低矮、高可靠性连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，支持PCIe Gen3/USB 3.2等高速串行协议传输（需配合阻抗控制设计）。  

其2.50mm水平间距+0.75mm差分对布局，兼顾机械鲁棒性与信号完整性，适用于空间受限但需中等速率（~16 Gbps/lane）及高插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统。不适用于大电流电源分配，需搭配专用电源连接器。

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