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型号： FW-19-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合其高速B2B产品风格）。该连接器采用双排、19×3（共114位）针脚布局，L型垂直插接结构，带233Ω差分阻抗设计及0.65mm间距，支持高达28+ Gbps的PAM4信号传输速率，并具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片间的互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU/CPU加速卡与主板之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
• 数据中心服务器——背板与夹层卡（Mezzanine Card）、OCP/ODM定制化模块间的紧凑型高速对接；  
• 测试测量与FPGA开发平台——需要频繁插拔、高可靠性且支持PCIe 5.0/6.0或USB4/Thunderbolt协议的原型验证系统。

其065（0.65mm）细间距、低插入力（LIF）设计和坚固的金属屏蔽外壳，特别适用于空间受限、热管理严苛、电磁环境复杂的嵌入式与高端电子系统。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、压接工艺及信号仿真综合验证。

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