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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-225-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标注或原厂默认标识,实际多为Samtec出品)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的FW系列,专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠应用而优化。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(需配合对应叠高与阻抗设计); - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的紧凑堆叠,满足低串扰、低插入损耗要求; - 工业嵌入式系统:在空间受限的加固型工控主板中实现模块化扩展(如FPGA子卡与主控板对接); - 医疗成像设备:CT/MRI信号处理板间稳定连接,得益于其225μm触点间距、100Ω差分阻抗及镀金接触面,保障信号完整性与长期插拔可靠性(额定寿命≥500次)。 其关键参数——叠高2.25mm(D=225)、100Ω差分阻抗(100)、3排引脚(03)、左弯针(L)、直插式(D)结构,使其适用于超薄双层/三层PCB堆叠,兼顾高频性能与机械稳定性。不适用于大电流供电或恶劣振动环境(无锁扣设计,需辅以机械固定)。