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型号： FW-19-03-L-D-223-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-223-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-223-075-P价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-223-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-223-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-223-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-223-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直互连，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（223 = 2.23 mm总高，075 = 0.75 mm接触长度）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局（L系列为直角/长引脚设计，优化信号完整性），适用于≤4 Gbps的SerDes链路，常见于通信基站基带板、测试仪器背板扩展接口；  
- 可插拔模块架构：如模块化电源管理单元（PMU）、传感器融合板与主控板的可分离设计，依靠223-075-P的高插拔寿命（≥500次）及稳固锁扣（D型双侧锁紧结构）保障可靠性；  
- 恶劣环境应用：通过IPC-6012二级标准认证，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器中多层PCB堆叠，耐受宽温（–55°C 至 +125°C）与振动工况。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外裸露或高湿环境。

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