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型号： FW-19-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®/AcceleRate®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高性能B2B叠接器）。该型号关键参数含：19×3（57位）双排针脚、直角插拔、带锁扣与屏蔽结构、0.8 mm间距、220Ω阻抗匹配（支持高速信号）、65 mm堆叠高度（即板间间距），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡之间的垂直互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板对接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限且需高频（可达25+ Gbps/lane）传输需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部FPGA加速板与传感器接口板间的可靠高速连接；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块，利用其抗振、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性特性实现加固型板对板互连。  

该连接器不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）无防护场景，需配合规范PCB布局及压接工艺以保障阻抗连续性。实际选型应以Samtec官网最新规格书（DS-FW-19-03-L-D-220-065）为准。

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