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- 型号： FW-19-03-G-D-295-086
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-295-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-295-086价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-295-086封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-295-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-295-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-G-D-295-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断设备。 - 高性能计算与通信模块：常用于 FPGA、ASIC 或 MPU 模块与载板之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议），满足低串扰、阻抗可控需求。 - 可扩展嵌入式系统：在模块化设计中（如 COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构），该叠接器实现主控模块与功能子板（如AI加速、传感器集线、射频前端板）的稳固、可插拔堆叠，便于升级与维护。 - 严苛环境应用：镀金触点（G = Gold flash over NiPdAu）、双触点结构及0.86 mm超低堆叠高度（295–086 中“086”即指0.86 mm），保障在振动、热循环等工况下的接触可靠性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等场景。 注：型号后缀“295-086”明确标识其0.50 mm间距、19×3（57位）引脚排列、垂直插配方向及0.86 mm标称叠高，专为超薄双层PCB堆叠优化设计。
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