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型号： FW-19-03-G-D-295-086-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-295-086-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-295-086-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-295-086-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-295-086-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-295-086-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-G-D-295-086-TR 是一款高密度、超低剖面（0.86 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗设备（如胶囊内镜、植入式监测模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、天线板）间的垂直堆叠连接。  
- 高速低功耗嵌入式系统：支持差分信号传输（兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等），适用于工业相机模组、边缘AI计算模组、小型化FPGA载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 高可靠性短距互联场景：采用镀金接触件与自对准结构，具备良好插拔寿命（≥50次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/触控板的轻薄堆叠，以及无人机飞控板与传感器板集成。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装；0.295 mm（约11.6 mil）超细引脚间距与0.86 mm超低堆叠高度，显著节省PCB垂直空间，满足现代电子产品轻薄化、高集成度需求。

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