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型号： FW-19-03-F-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-325-075价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-F-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19×3（57位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、3.25 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及坚固的金属屏蔽罩（F系列特性），支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现可靠、抗振动的垂直互连；  
• 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块中，满足空间受限、需频繁插拔且EMI敏感的严苛要求；  
• 通信与网络设备：用于小基站（Small Cell）、光模块载板与基带板之间的短距高速信号与电源复合连接；  
• 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部多层PCB堆叠中提供符合AEC-Q200基础要求（需确认具体版本）的稳定连接；  
• 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中实现高可靠性、易维护的板级堆叠。

该型号强调机械稳健性（耐插拔≥50次）、信号完整性（低串扰设计）和组装便利性（自定位、宽引脚公差），适用于对空间、可靠性和电磁兼容性均有较高要求的中高端嵌入式系统。

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