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型号： FW-19-03-F-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借1.27 mm间距、仅1.75 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直叠接，节省板面面积。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的中短距（≤10 cm）高速数据传输（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）。  
- 可插拔模块化设计：采用双排、19位（2×19）结构，带极化键槽与加强型金属外壳，确保反复插拔（≥500次）下的机械稳定性与EMI屏蔽性能，广泛用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）互连。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板级互联等对热循环与振动有严苛要求的场景。  
该型号特别适合需兼顾高密度、低矮化、信号完整性及长期可靠性的板对板垂直互连需求。

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