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型号： FW-19-03-F-D-170-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-170-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-170-170价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-170-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-170-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-170-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-F-D-170-170 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：19×2（共38位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、170 µin（约4.3 µm）金镀层、带极化键与防误插设计，支持1.7 mm板间堆叠高度（即上下PCB间距为1.7 mm），采用表面贴装（SMT）方式。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高密度堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频子板）间的高速低串扰连接；  
- 航空航天或测试仪器中需耐振动、小体积、可重复插拔（经优化焊接后）的刚性板对板接口。

FW-19-03-F-D-170-170 不适用于频繁插拔场景（非插拔型叠接器），而是通过回流焊永久固定于两块平行PCB之间，实现稳定、低剖面、高引脚密度的电气与机械连接，特别适合自动化SMT产线和小型化终端设备。

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