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型号： FW-19-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

- 高性能计算与FPGA载板系统：该型号支持差分对布局优化，具备良好的信号完整性（SI）特性，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠互连，实现高速数据传输（可达数Gbps/通道）。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声探头模块、内窥镜成像子板、高精度ATE（自动测试设备）夹具中，利用其低插入力（LIF）、精确叠高（16.3 mm）及120位双排结构，实现多信号（含电源、接地、高速差分对）稳定过渡。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），可用于ADAS域控制器中主控板与功能扩展板的可插拔式堆叠连接，便于模块化维护与升级。

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带导向结构与防误插设计，支持多次插拔（≥50次），适用于回流焊工艺，兼顾制造效率与长期可靠性。

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