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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-19-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-19-02-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.250英寸(6.35 mm)超低堆叠高度和双排2×19针(共38位)设计,支持高信号密度与小型化布局。 - 高速数字互连:支持高达1 Gbps的数据传输速率(依布线及端接优化),适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的中短距(≤50 mm)可靠连接,常见于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需频繁插拔与稳定接触的场合。 - 可维护性与模块化设计:采用直插式(L-type,垂直安装)、带锁扣(D-series)结构,提供防误插、抗振动及100次插拔寿命,广泛用于需现场升级或板级更换的设备,如自动化PLC背板扩展、航空电子模块堆叠。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于宽温工控及部分车载电子辅助系统(非动力总成)。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、LVDS等),强调电气完整性、机械鲁棒性与装配精度。