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型号： FW-19-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-19-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和1.27 mm间距，可实现双层PCB的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，并具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展接口、航空电子模块堆叠。  
- 模块化设计架构：常用于COM（Computer-on-Module）或SoM（System-on-Module）方案中，作为载板（Carrier Board）与核心模块间的标准化互连界面，便于升级与维护。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需更高抗干扰能力，可搭配Samtec同系列屏蔽款（如FW-S系列）。整体适配自动化SMT贴装，符合RoHS与无铅工艺要求。

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