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型号： FW-19-02-G-D-540-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-540-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-540-170价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-540-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-540-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-540-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-540-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模组、传感器板、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于AI加速卡、边缘计算模块中GPU/FPGA与内存扩展板之间的高速差分对互联。  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借0.8 mm间距、双触点接触结构及镀金端子，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电板卡等需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、长插拔寿命（≥500次）的严苛环境。  
- 可配置叠层架构设计：540系列支持多高度（如17.0 mm标称叠高）、带接地屏蔽与信号分组优化，便于在服务器基板、测试测量仪器（ATE）中构建模块化、可升级的多层PCB堆叠结构。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec指定的压接/焊接工艺及PCB叠层规范使用。

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