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型号： FW-19-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的短距离、低串扰信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（得益于优化的端子结构与接地设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、精密传感器模块，在严苛振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下提供稳定机械锁扣与电气连接；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机主板/副板连接、AR/VR眼镜多层PCB堆叠，依赖其超薄（总高仅4.25 mm）、低插拔力及100次耐插拔寿命特性。  
该型号采用镀金接触面、不锈钢锁扣结构及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于自动化SMT贴装，广泛服务于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统集成场景。

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