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型号： FW-19-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接器设计）。该型号中，“19”指19位（即19路信号触点），“02”表示2排（双列），“G”代表镀金触点，“D”指直插式（Dual-Beam接触结构），“250”为0.250英寸（6.35 mm）行距，“065”表示0.065英寸（1.65 mm）超薄堆叠高度。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与扩展子板间的垂直/夹层互连，满足空间受限下的可靠信号传输（支持高速数字信号，兼容USB 2.0、UART、I²C等）。  
- 可插拔功能卡架构：在通信基站基带板与射频子板、AI加速卡与载板之间实现稳固叠接，支持多次插拔（寿命≥500次）及抗振动环境。  
- 消费电子模组化设计：如高端相机模组、AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的堆叠连接，兼顾低串扰与EMI抑制能力。  

其0.065"（1.65 mm）超薄堆叠高度和双梁接触设计，确保在严苛空间约束下仍具备优异的机械保持力与电气稳定性（额定电流0.5 A/触点，耐压300 VAC），适用于-55°C～+125°C宽温工况。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊工艺，以保障共面性与焊接可靠性。

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