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型号： FW-19-02-G-D-207-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-207-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-207-075价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-207-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-207-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-207-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-207-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中“19”通常表示19×2（共38位）双排针脚，“02”指2.00 mm间距，“G”代表镀金触点，“D”为直式（直插）封装，“207”对应0.7 mm超薄堆叠高度，“075”表示接触长度等机械参数。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板间互连，利用其0.7 mm超薄堆叠高度实现多层PCB紧凑垂直叠接；  
- 高速信号过渡场景：支持高达数Gbps的差分信号传输（需结合配套压接线缆或PCB走线优化），适用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的短距高速互联；  
- 可维护性要求高的设备：采用免工具插拔设计与可靠锁扣结构，便于现场模块更换（如测试仪器中的功能子板升级）；  
- 严苛环境应用：金镀层+镍底提供良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组的板对板连接。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方规格书（含压接力、PCB焊盘设计、阻抗控制建议），并进行信号完整性仿真验证。

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