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型号： FW-19-02-G-D-180-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-180-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-180-075价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-180-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-180-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-180-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-180-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19×2（38位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、180°叠接（即上下垂直对接）、金手指接触、带锁扣与定位结构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU板与I/O载板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB的堆叠互连，兼顾EMI抑制与插拔耐久性；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的高密度垂直互联；  
- 航空航天及测试仪器中需承受振动、温度循环的加固型板级堆叠方案。

其180°叠接设计支持PCB垂直堆叠，节省水平布局空间；带接地屏蔽（D）结构可有效降低串扰，适合传输高速数字信号（如LVDS、USB 2.0等中低速接口）；0.075"细间距与精密端子确保插拔寿命≥500次，满足工业级应用需求。不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源传输场景。

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