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型号： FW-19-01-G-D-610-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-G-D-610-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-G-D-610-120价格参考。SAMTECFW-19-01-G-D-610-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-G-D-610-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-G-D-610-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-G-D-610-120 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标示或原厂标准型号，实际多为Samtec产品）设计。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有19排×1列（共19位）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、直插式（D=Direct mount）、镀金触点、610 mm总长、120 mm堆叠高度（即板间连接高度为12.0 mm）等关键参数。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡，用于FPGA与收发器之间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、25G+ SerDes）可靠垂直互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限但需高可靠性连接的多层背板架构中，实现主控板与功能子板（如图像采集、运动控制模块）的刚性叠接；  
• 测试测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中高速数字IO板与载板之间的低串扰、高保持力连接，支持热插拔兼容设计；  
• AI加速卡堆叠——在多GPU/CPU异构计算平台中，作为中间夹层连接器，提供稳定12 mm高插拔行程与优异EMI抑制能力，保障信号完整性。

该连接器具备抗振、耐插拔（≥500次）、工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛工业及高可靠性场景。

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