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  • 型号: FW-19-01-F-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、1.00 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 100 µm公差设计),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号应用:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的信号完整性,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的高速串行链路(如PCIe Gen5、USB4、SATA);  
- 可热插拔与高可靠性场景:采用镀金接触件与自对准导向结构,配合100次插拔寿命,适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口;  
- 异构集成架构:常用于将处理器子板(如Xilinx Zynq MPSoC)、内存子板(LPDDR5)或射频子板通过该连接器叠接至主载板,提升系统模块化与可扩展性。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/端子),主要聚焦于高速差分对与低电压单端信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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