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- 型号： FW-18-05-L-D-535-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-535-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-535-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-535-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-535-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-535-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-535-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的嵌入式计算与通信设备，如 5G 基站基带单元、光模块转接卡、AI 加速卡与载板之间的垂直或夹层互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需兼顾信号完整性与抗振动性能的连接；以及航空航天领域小型化航电模块的加固型板间互连。该型号具备0.5 mm间距、18位双排结构、长型（L型）接触设计、5.35 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB间距（支持背板/子卡超薄布局），并带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，可有效抑制EMI，支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输。后缀“A”表示符合RoHS与无卤素环保标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。
产品参数
图文手册
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