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型号： FW-18-05-L-D-530-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-530-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-530-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-530-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-530-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-530-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-530-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能B2B设计）。该型号为18位（2×9）、直角插头+插座组合，间距0.050"（1.27 mm），总高约7.5 mm（含EP端子与增强型焊盘），带“-EP-A”后缀表明采用增强型压接结构（Enhanced Press-fit or Enhanced Pin, 通常指优化的引脚公差与共面性）及A级镀层（如Au over Ni），支持高可靠性焊接或压接安装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板之间的互连；  
- 工业控制模块（如PLC背板、多层功能卡）中需抗振动、耐热循环的板间垂直互联；  
- 医疗电子（如便携式成像模块）中对空间敏感、要求信号完整性与长期接触稳定的叠层架构；  
- 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，利用其0.050"细间距与良好阻抗控制（适用于≤3 Gbps NRZ信号）实现高速低串扰传输。  

该连接器不适用于大电流或恶劣户外环境，但凭借精密公差、高插拔寿命（≥500次）和RoHS/无卤合规性，广泛用于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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