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型号： FW-18-05-L-D-515-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-515-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-515-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-515-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-515-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-515-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-515-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（GPU/FPGA协处理器扩展）中的高速板间互联。  
- 高可靠性场景：具备抗振、耐插拔（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等严苛环境下的板级堆叠。  
- 可维护性设计：采用双排针+双排插座结构（18×2位），配合0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，兼顾EMI抑制与现场更换便利性，常见于需模块化升级的服务器背板、网络交换机夹层卡架构中。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频主链路，核心价值在于在微型化前提下保障信号完整性与机械鲁棒性。

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