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型号： FW-18-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（L型设计），可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），常见于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子子模块及军工加固设备中。  
- 可配置堆叠方案：465系列支持多种堆叠高度与方向（直角/垂直），该型号（-100后缀）表示10.0 mm总堆叠高度，常用于需兼顾信号完整性与机械稳定性的多层PCB堆叠结构，例如服务器基板扩展槽、模块化电源管理单元等。  
综上，该连接器专为高性能、小体积、高可靠性的板级垂直互连需求而设计，广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天领域。

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