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型号： FW-18-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠堆叠；在医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块）中，用于实现多层PCB间的紧凑、抗振动信号传输；亦常见于测试测量仪器（ATE自动测试设备）中，作为可插拔功能子板与主控制器板之间的标准化接口，支持频繁插拔与快速更换。

该型号具备18位双排、0.5 mm间距、100Ω差分阻抗优化设计，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4信号传输（配合适当布局），并采用表面贴装（SMT）+ 高度精确的导柱导向结构（L型接触+360°包覆端子），确保插拔顺畅与长期机械稳定性。其3.60 mm堆叠高度兼顾散热间隙与结构刚性，适用于需兼顾高速性、小型化及高可靠性要求的严苛场景。

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