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型号： FW-18-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度（330系列）及100 mm端子长度（-100后缀），支持薄型双层PCB垂直或背对背堆叠。  
- 高速数字互连：虽为通用型连接器，但FW系列具备良好信号完整性设计（如接地屏蔽结构可选、差分对布局兼容性），适用于≤1 Gbps的中速应用，如FPGA夹层模块、MCU扩展板、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或维修的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡），其直插式（L型引脚）、双触点设计（D = Dual Beam）提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机内部多板互联、高端无人机飞控系统中，满足无铅回流焊（RoHS合规）、宽温工作（-55℃~+125℃）及UL94 V-0阻燃要求。  

该型号不适用于高频射频或大功率供电，主要定位为中等信号密度、高可靠性、小体积的刚性板间互连解决方案。

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