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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-315-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌名,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,适用于紧凑型、高性能嵌入式系统。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连),支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输; - 人工智能加速卡与载板(如GPU/CPU子卡与主板)之间的低矮(Low-profile)、高引脚数(18×5=90位)直连,满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议要求; - 工业自动化控制器中多层PCB的可靠堆叠,具备±0.3mm插拔容差和抗振动特性,适用于严苛环境; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部FPGA子板与主处理板的紧凑堆叠,其3.15 mm超低叠高(L-D系列)节省垂直空间; - 测试测量仪器(ATE)中的模块化架构,利用其100Ω差分阻抗匹配与低串扰设计保障信号完整性。 该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH标准,适用于需高频、高可靠性及小型化板对板连接的高端电子系统。