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型号： FW-18-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，同时支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如传感器采集板、FPGA载板）与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、低串扰设计，满足严苛环境要求。  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板的超薄堆叠，其总高仅6.00 mm（含接触区），配0.75 mm板间间距，显著节省Z轴空间。  
- 测试与开发场景：作为可分离式调试接口，便于模块化验证与快速原型迭代。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，支持表面贴装（SMT），符合RoHS与无卤要求，适用于自动化高精度贴片产线。其“G”后缀表示通用公差，“D”代表双排直角结构，确保机械稳定性与信号完整性兼顾。

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