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型号： FW-18-05-G-D-565-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-565-100价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-565-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器主板与子卡（如GPU/CPU扩展卡）之间的垂直或直角堆叠互连；

支持高速信号传输（经优化可满足10+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2等协议），常用于需要低串扰、阻抗可控和良好EMI性能的高速数字系统；

具备100对差分接触点（2×50排针）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双列直插式设计（D = Dual Row），并采用镀金触点与LCP绝缘材料，确保长期插拔可靠性（≥500次）及耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020标准）；

广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器（ATE负载板与探针卡接口）以及航天级加固计算模块中，实现高可靠性、高密度、可维护的板间互联。

注：型号后缀“565”指接触件镀层为50 µin金，“100”表示总引脚数为100（含电源与接地）。

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