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型号： FW-18-05-G-D-502-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-502-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-502-160-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-502-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-502-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-502-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-502-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等；  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或约16 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2）；  
- 可分离/可维护架构设计：采用双排直插式（G-type，带导柱与锁扣）结构，支持多次插拔（≥500次），便于模块化系统组装、测试及现场升级，广泛用于测试治具、ATE设备背板接口、可重构计算平台；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性与热稳定性要求较高的场景。  
该型号的“502”表示镀金厚度为2 μin，“160”指总长16.0 mm，“A”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（具体依BOM确认），整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与装配灵活性。

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