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型号： FW-18-05-G-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-400-100价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式诊断设备、PLC模块或HMI人机界面，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主控板与副屏驱动板间的柔性堆叠连接、AR/VR眼镜的微型主板互联，依赖其0.5 mm超薄堆叠高度（4.00 mm总高）和100Ω受控阻抗设计；  
- 测试与开发平台：作为可插拔评估板接口，支持快速原型验证，尤其适用于需要频繁拆装、高引脚数（18×2=36位）及差分对支持的设计。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊，符合RoHS/REACH标准，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，满足高信号完整性（SI）与电源完整性（PI）需求。

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