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- 型号： FW-18-05-G-D-400-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-400-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连； - 工业与医疗嵌入式系统：用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端板），支持可靠插拔与抗振动结构； - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板堆叠，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（400 µm接触长度 + 75 µm公差余量）节省Z轴空间； - 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/CPU评估板的快速迭代与信号调试，支持高达25+ Gbps/lane的差分传输（配合Samtec FireFly或AcceleRate®系列优化布局）。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双排防误插结构，适用于-55°C~+125°C宽温环境，满足IPC-6012 Class 2/3及RoHS/REACH要求，广泛应用于对空间、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的高附加值电子系统中。（字数：398）
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