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  • 型号: FW-18-05-G-D-250-160-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-250-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-250-160-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-250-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-250-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-G-D-250-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-G-D-250-160-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、1.6 mm超低堆叠高度(2×1.6 mm)及双排直插设计,可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号应用:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)互联。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点(160 µin)与玻璃填充LCP外壳,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及长期插拔稳定性(≥500次),适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子模块等严苛场景。  
- 模块化架构设计:常用于COM-HPC、SMARC或自定义小型化模块化系统中,作为载板与功能子卡(如摄像头接口卡、传感器处理卡)之间的可拆卸、高精度对准连接方案。  

该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感的中速应用;若需更高屏蔽性能,Samtec另有带屏蔽版本(如FW-S系列)可选。
产品参数 图文手册 常见问题
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