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型号： FW-18-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-F-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（600µm触点行程 + 75µm公差余量）和1.27mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔子板设计：用于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器模组、通信接口卡）之间的可靠、可重复插拔连接，具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率，适用于高速数字信号）。  
- 需热插拔或模块化维护的设备：如电信基站基带单元、边缘计算节点，该连接器采用双触点（Dual Beam）端子设计，提供冗余接触与稳定正向力，保障振动环境下的连接可靠性。  
- 低功耗、小尺寸消费电子：如高端可穿戴设备主控板与显示/电池模组间的内部互连，满足RoHS、无卤要求，并兼容无铅回流焊工艺。  

注：FW-18-05-F-D-600-075 中，“18”指18位（即18路信号），“05”表示0.05"（1.27mm）间距，“F”为表面贴装（SMT）类型，“D”代表双排直角结构，“600-075”分别对应触点行程600µm及总高度公差±75µm。实际应用中需配合对应母座（如FW-18-05-S-D）使用。

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